شاومي تكشف عن معالج إكس رينج أو 3 المطور ذاتيا

أزاحت شركة "شاومي" الصينية الستار عن إصدار حديث من معالجها المطوّر ذاتياً تحت اسم "إكس رينج أو 3" (Xring O3)، في خطوة استراتيجية ترمي إلى إحكام سيطرتها على المكونات التقنية الجوهرية، وتحصين سلسلة الإمداد، وخفض الاعتماد على مصادر توريد الرقائق الخارجية.

أوضحت مصادر مطلعة لوكالة "رويترز" أن عملاق صناعة الرقائق التايواني "تي إس إم سي" سيتولى عمليات تصنيع المعالج الجديد بالاعتماد على تقنية دقة التصنيع البالغة 3 نانومترات لصالح الشركة الصينية.

أشار أحد المصادر إلى أن المعالج المرتقب سيُخصص لدعم جوالات "شاومي" القابلة للطي، مستهدفاً حجوم شحنات تتراوح مبدئياً بين 200 ألف و300 ألف وحدة، وهو ما من شأنه تصعيد حدة التنافس مع "هواوي" ضمن هذه الفئة السوقية.

أبرمت "شاومي" عقوداً إضافية مع شركة "تي إس إم سي" لإنتاج رقاقتين أخريين تتبعان سلسلة "إكس رينج"، وهما شريحة "Xring O100" المصنعة بدقة 6 نانومترات والموجهة لمعالجة مهام الذكاء الاصطناعي، إلى جانب شريحة "Xring D100" المعتمدة على تقنية 3 نانومترات والمخصصة لتطبيقات نظم القيادة الذاتية.